창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP433M010EB0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 43000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 338-1212 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP433M010EB0A | |
| 관련 링크 | MLP433M0, MLP433M010EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC736-133 | 133MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC736-133.pdf | |
| PLY10AN8720R7D2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 700mA | PLY10AN8720R7D2B.pdf | ||
![]() | HX7805-A | HX7805-A HIMAX BGA | HX7805-A.pdf | |
![]() | 10461 | 10461 LT SOP-8P | 10461.pdf | |
![]() | 2SF16 | 2SF16 NEC SMD or Through Hole | 2SF16.pdf | |
![]() | T2CQ6F2 | T2CQ6F2 SanRex TO-22OF | T2CQ6F2.pdf | |
![]() | IR3C07 | IR3C07 SHARP DIP-8 | IR3C07.pdf | |
![]() | IDT7025S55J-P | IDT7025S55J-P IDT SMD or Through Hole | IDT7025S55J-P.pdf | |
![]() | SF2-DC9V | SF2-DC9V NAIS SMD or Through Hole | SF2-DC9V.pdf | |
![]() | OPA4277UAEG4 | OPA4277UAEG4 TI SOIC8 | OPA4277UAEG4.pdf | |
![]() | LC6323A | LC6323A N/A DIP42 | LC6323A.pdf | |
![]() | SP809EK-L-3.1 TEL:82766440 | SP809EK-L-3.1 TEL:82766440 SIPEX SOT23-3 | SP809EK-L-3.1 TEL:82766440.pdf |