창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP401M200EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 400µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 388m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP401M200EK0D | |
| 관련 링크 | MLP401M2, MLP401M200EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TISP4380F3D | TISP4380F3D bourns SMD or Through Hole | TISP4380F3D.pdf | |
![]() | MA704WA TEL:82766440 | MA704WA TEL:82766440 PAN SOT-23 | MA704WA TEL:82766440.pdf | |
![]() | BL-HS135A-TRB | BL-HS135A-TRB BRIGHTL NA | BL-HS135A-TRB.pdf | |
![]() | TV04A220JB | TV04A220JB COMCHIP SMA DO-214AC | TV04A220JB.pdf | |
![]() | SPP9435BTG | SPP9435BTG Syncpower SOP-8 | SPP9435BTG.pdf | |
![]() | BSL2307SP | BSL2307SP INFINEON SMD or Through Hole | BSL2307SP.pdf | |
![]() | MCA1J4Y5VETTD683Z | MCA1J4Y5VETTD683Z KOA SMD | MCA1J4Y5VETTD683Z.pdf | |
![]() | ICP-S0.5 TN | ICP-S0.5 TN ROHM SMD or Through Hole | ICP-S0.5 TN.pdf | |
![]() | DF200CA160 | DF200CA160 SANREX SMD or Through Hole | DF200CA160.pdf | |
![]() | LTC1384CN#PBF | LTC1384CN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1384CN#PBF.pdf | |
![]() | MM5799DUA/N | MM5799DUA/N NS DIP24 | MM5799DUA/N.pdf |