창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP401M200EK0C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 400µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 388m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.9A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | FlatPack | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP401M200EK0C | |
관련 링크 | MLP401M2, MLP401M200EK0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | B43821A4686M | 68µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 4.9 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | B43821A4686M.pdf | |
![]() | 416F36022CDR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022CDR.pdf | |
![]() | 2200BG4A001A3UA | 2200BG4A001A3UA FREESCAL SMD or Through Hole | 2200BG4A001A3UA.pdf | |
![]() | AT2596 | AT2596 IAT TO263 | AT2596.pdf | |
![]() | 47102.5 | 47102.5 littelfuse fuse | 47102.5.pdf | |
![]() | EKA00BA322E00K | EKA00BA322E00K ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | EKA00BA322E00K.pdf | |
![]() | 412TM-6482 | 412TM-6482 TELEDYNE SMD or Through Hole | 412TM-6482.pdf | |
![]() | IRL520S/NS | IRL520S/NS IR TO-263 | IRL520S/NS.pdf | |
![]() | VM14156-F | VM14156-F VLSI DIP | VM14156-F.pdf | |
![]() | HD75453B | HD75453B HITAICHI CDIP-8 | HD75453B.pdf | |
![]() | PRFIC23D37 | PRFIC23D37 MTO TSSOP | PRFIC23D37.pdf | |
![]() | K4M51323PC-SG90 | K4M51323PC-SG90 SAMSUNG BGA90 | K4M51323PC-SG90.pdf |