창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP401M200EK0A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1905 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 400µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 388m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.9A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 338-1211 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP401M200EK0A | |
관련 링크 | MLP401M2, MLP401M200EK0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 416F27122ALT | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122ALT.pdf | |
![]() | HRG3216P-49R9-D-T1 | RES SMD 49.9 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-49R9-D-T1.pdf | |
![]() | R2T24LW-15 | 2.5GHz WiMax™, WLAN Panel RF Antenna 2.3GHz ~ 2.7GHz 15dBi Bracket Mount | R2T24LW-15.pdf | |
![]() | AM79531-10C | AM79531-10C AMD CDIP | AM79531-10C.pdf | |
![]() | GM5781 | GM5781 N/A MLF-32 | GM5781.pdf | |
![]() | MC68332ACAG25 | MC68332ACAG25 Freescale 144-LQFP | MC68332ACAG25.pdf | |
![]() | HCT226D | HCT226D HOP DIP | HCT226D.pdf | |
![]() | MC68HC908TK3CDW | MC68HC908TK3CDW MOT SOP18 | MC68HC908TK3CDW.pdf | |
![]() | GBPC604-E4-51 | GBPC604-E4-51 VISHAY SMD or Through Hole | GBPC604-E4-51.pdf | |
![]() | IT8752TE-BXA | IT8752TE-BXA ITE TQFP | IT8752TE-BXA.pdf | |
![]() | KTC4379Y | KTC4379Y KEC . SOT-23 | KTC4379Y.pdf | |
![]() | BB4214AR | BB4214AR NA/ NA | BB4214AR.pdf |