창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP383M016EB0D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 38000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 9A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP383M016EB0D | |
관련 링크 | MLP383M0, MLP383M016EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121NE5-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121NE5-020.0000T.pdf | |
![]() | B59601A0105A | B59601A0105A EPCOS SMD or Through Hole | B59601A0105A.pdf | |
![]() | TC1043CEQR | TC1043CEQR MICROCHIP QSOP-16 | TC1043CEQR.pdf | |
![]() | RD9.1S (9.1V) | RD9.1S (9.1V) NEC SOD-323 | RD9.1S (9.1V).pdf | |
![]() | K4P160411D-PC50 | K4P160411D-PC50 SAMSUNG SOJ | K4P160411D-PC50.pdf | |
![]() | TLC2574IDWG4 | TLC2574IDWG4 TI SOIC20 | TLC2574IDWG4.pdf | |
![]() | HA75452P | HA75452P ORIGINAL DIP-8 | HA75452P.pdf | |
![]() | OP271BIEZ | OP271BIEZ ADI DIP8 | OP271BIEZ.pdf | |
![]() | LM368CH/883 | LM368CH/883 NS CAN | LM368CH/883.pdf | |
![]() | HRW0702ATR-E | HRW0702ATR-E RENESAS SOT23 | HRW0702ATR-E.pdf | |
![]() | BQ2092SN-A311T | BQ2092SN-A311T ORIGINAL QFN | BQ2092SN-A311T.pdf | |
![]() | LT1409 | LT1409 LT SOP8 | LT1409.pdf |