창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP371M350EB0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 370µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 420m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 338-1209 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP371M350EB0A | |
| 관련 링크 | MLP371M3, MLP371M350EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | VLS252010ET-3R3M-CA | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1A 275 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252010ET-3R3M-CA.pdf | |
|  | MYSSM0123ECEN | MYSSM0123ECEN MURATA SMD or Through Hole | MYSSM0123ECEN.pdf | |
|  | PMBD353 NOPB | PMBD353 NOPB RENESAS SOT23 | PMBD353 NOPB.pdf | |
|  | R3047TD28M | R3047TD28M WESTCODE SMD or Through Hole | R3047TD28M.pdf | |
|  | X04 | X04 ST TO 202-3 | X04.pdf | |
|  | PLW5036S252SQ2TM0-02 | PLW5036S252SQ2TM0-02 MURATA SMD or Through Hole | PLW5036S252SQ2TM0-02.pdf | |
|  | 3314G001502E | 3314G001502E BOURNS SMD | 3314G001502E.pdf | |
|  | 0805-560R | 0805-560R XYT SMD or Through Hole | 0805-560R.pdf | |
|  | FZ8F1621AN02SG | FZ8F1621AN02SG ZILOG SMD or Through Hole | FZ8F1621AN02SG.pdf | |
|  | HCS361I/SN | HCS361I/SN ORIGINAL SOP8 | HCS361I/SN.pdf | |
|  | MAX6138CEXR41-T | MAX6138CEXR41-T MAX Call | MAX6138CEXR41-T.pdf |