창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP371M350EB0A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 370µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 420m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 338-1209 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP371M350EB0A | |
관련 링크 | MLP371M3, MLP371M350EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
405I35B48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B48M00000.pdf | ||
Y0026250R000T9L | RES CHAS MNT 250 OHM 0.01% 5W | Y0026250R000T9L.pdf | ||
SR0805MR-7W6R2L | RES SMD 6.2 OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W6R2L.pdf | ||
100V 10U. | 100V 10U. X 105C | 100V 10U..pdf | ||
CM211S | CM211S CMD SOP28 | CM211S.pdf | ||
8115/150/N | 8115/150/N pada SMD or Through Hole | 8115/150/N.pdf | ||
XC2S150-5PQ280I | XC2S150-5PQ280I ORIGINAL SMD | XC2S150-5PQ280I.pdf | ||
L717SDA15P | L717SDA15P AMPHENOL SMD or Through Hole | L717SDA15P.pdf | ||
B821411103K000 | B821411103K000 epcos SMD or Through Hole | B821411103K000.pdf | ||
FLM3742-4C | FLM3742-4C FUJITSU SMD or Through Hole | FLM3742-4C.pdf | ||
IT8720F JXS | IT8720F JXS ITE SMD or Through Hole | IT8720F JXS.pdf | ||
BM04B-SRSS-TB/LF/SN | BM04B-SRSS-TB/LF/SN JSTGMBH SMD or Through Hole | BM04B-SRSS-TB/LF/SN.pdf |