창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP332M080EB0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 44m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP332M080EB0C | |
| 관련 링크 | MLP332M0, MLP332M080EB0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRE07147RL | RES SMD 147 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07147RL.pdf | |
![]() | RP73D2B5R90BTG | RES SMD 5.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B5R90BTG.pdf | |
![]() | CMF55165K00BEBF | RES 165K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55165K00BEBF.pdf | |
![]() | GL817E-10G | GL817E-10G GENESYS TQFP48 | GL817E-10G.pdf | |
![]() | ISR124-400 | ISR124-400 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISR124-400.pdf | |
![]() | 106774-1 | 106774-1 TYCO con | 106774-1.pdf | |
![]() | 71V35761S166BG | 71V35761S166BG IDT BGA | 71V35761S166BG.pdf | |
![]() | OEGOMIH-SH-105D | OEGOMIH-SH-105D OEG SMD or Through Hole | OEGOMIH-SH-105D.pdf | |
![]() | KA1H0680B | KA1H0680B FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA1H0680B.pdf | |
![]() | R0K521237S001BE | R0K521237S001BE REN SMD or Through Hole | R0K521237S001BE.pdf | |
![]() | ERF4U | ERF4U MAX SOT23-5 | ERF4U.pdf |