창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP331M420EB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 530m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP331M420EB1D | |
| 관련 링크 | MLP331M4, MLP331M420EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | P51-300-S-W-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-S-W-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | TA7508FG | TA7508FG TOSHIBA SOP14 | TA7508FG.pdf | |
![]() | TA8106F | TA8106F TOSHIBA SSOP16 | TA8106F.pdf | |
![]() | LM3S601-IQN50-C2P | LM3S601-IQN50-C2P TI LQFP-48 | LM3S601-IQN50-C2P.pdf | |
![]() | S05K40E2 | S05K40E2 epcos SMD or Through Hole | S05K40E2.pdf | |
![]() | SCDS103R-101M-N | SCDS103R-101M-N CHILISIN SMD | SCDS103R-101M-N.pdf | |
![]() | AAO919 | AAO919 ORIGINAL TSSOP | AAO919.pdf | |
![]() | LQG11A22NJ00T | LQG11A22NJ00T MURATA SMD or Through Hole | LQG11A22NJ00T.pdf | |
![]() | ATS306T-G | ATS306T-G REALTEK DIP16 | ATS306T-G.pdf | |
![]() | G6SU-2F DC12V | G6SU-2F DC12V OMRON DIP | G6SU-2F DC12V.pdf |