창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP331M400EB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 530m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP331M400EB1D | |
| 관련 링크 | MLP331M4, MLP331M400EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP385339063JFP2B0 | 0.039µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385339063JFP2B0.pdf | |
![]() | SRP1235-5R6M | 5.6µH Shielded Inductor 10A 18 mOhm Max Nonstandard | SRP1235-5R6M.pdf | |
![]() | SFF1060GA | SFF1060GA ORIGINAL TO-220 | SFF1060GA.pdf | |
![]() | HA17558B-EQ(ROHS) | HA17558B-EQ(ROHS) RENESAS DIP8 | HA17558B-EQ(ROHS).pdf | |
![]() | ES-G70 | ES-G70 ES easenlight SMD or Through Hole | ES-G70.pdf | |
![]() | 582-15D1 | 582-15D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 582-15D1.pdf | |
![]() | LX9T5AHC | LX9T5AHC N/A NA | LX9T5AHC.pdf | |
![]() | TI88 | TI88 ORIGINAL TSOP8 | TI88.pdf | |
![]() | P83CE560EFB/074,55 | P83CE560EFB/074,55 NXP P83CE560EFB QFP80 TR | P83CE560EFB/074,55.pdf |