창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP331M400EB1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 530m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | FlatPack | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP331M400EB1C | |
관련 링크 | MLP331M4, MLP331M400EB1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
EEF-UD0J121XR | 120µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 12 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | EEF-UD0J121XR.pdf | ||
SR152A820JAA | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A820JAA.pdf | ||
PT0805FR-070R33L | RES SMD 0.33 OHM 1% 1/8W 0805 | PT0805FR-070R33L.pdf | ||
LTC1174 | LTC1174 LINEAR SOP8 | LTC1174.pdf | ||
XO53CTDNA32M | XO53CTDNA32M vishay SMD or Through Hole | XO53CTDNA32M.pdf | ||
2SK183 | 2SK183 ORIGINAL TO-3 | 2SK183.pdf | ||
A1818XS-1W | A1818XS-1W MICRODC SMD or Through Hole | A1818XS-1W.pdf | ||
SKET14-12 | SKET14-12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKET14-12.pdf | ||
UPD780022AGK-P26-9ET | UPD780022AGK-P26-9ET NEC TQFP100 | UPD780022AGK-P26-9ET.pdf | ||
767181-1 | 767181-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 767181-1.pdf | ||
B66506P0000X187 | B66506P0000X187 epcos SMD or Through Hole | B66506P0000X187.pdf | ||
BLM11P221SGPTM00-03 | BLM11P221SGPTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM11P221SGPTM00-03.pdf |