창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP331M250EK1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 426 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP331M250EK1A | |
| 관련 링크 | MLP331M2, MLP331M250EK1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-26.000MAKV-T | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-26.000MAKV-T.pdf | |
![]() | MCS0402MD2491BE100 | RES SMD 2.49KOHM 0.1% 1/10W 0402 | MCS0402MD2491BE100.pdf | |
![]() | FZCA | FZCA max 3 SOT-23 | FZCA.pdf | |
![]() | 60143F00A0 | 60143F00A0 SHARP QFP | 60143F00A0.pdf | |
![]() | XC1086K501JR | XC1086K501JR TOREX TO-252 | XC1086K501JR.pdf | |
![]() | KM718B90J-12 | KM718B90J-12 SEC PLCC | KM718B90J-12.pdf | |
![]() | BXE/MPP-7uF/250VAC | BXE/MPP-7uF/250VAC DJE SMD or Through Hole | BXE/MPP-7uF/250VAC.pdf | |
![]() | 27C512R-12 | 27C512R-12 NS SMD or Through Hole | 27C512R-12.pdf | |
![]() | TMP86FH47AUG(ZHZ) | TMP86FH47AUG(ZHZ) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP86FH47AUG(ZHZ).pdf | |
![]() | FM45S3X | FM45S3X FSC SOT23-3 | FM45S3X.pdf | |
![]() | JFP5027R | JFP5027R FSC TO-220 | JFP5027R.pdf | |
![]() | 2CL20/2 | 2CL20/2 ORIGINAL 55 14 12 | 2CL20/2.pdf |