창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP283M7R5EA0A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 28000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 7.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 5.8A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP283M7R5EA0A | |
관련 링크 | MLP283M7, MLP283M7R5EA0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | USL1HR33MDD | 0.33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USL1HR33MDD.pdf | |
![]() | DZ2S390M0L | DIODE ZENER 39.01V 150MW SSMINI2 | DZ2S390M0L.pdf | |
![]() | 766141561GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 560 OHM 14SOIC | 766141561GPTR7.pdf | |
![]() | IE0503LD-1W | IE0503LD-1W MICRODC DIP | IE0503LD-1W.pdf | |
![]() | S35100 | S35100 MSC STUD | S35100.pdf | |
![]() | J7NU | J7NU IDworld SMD or Through Hole | J7NU.pdf | |
![]() | NEC659 | NEC659 ORIGINAL SMD | NEC659.pdf | |
![]() | RR3P-ULAC220 | RR3P-ULAC220 ORIGINAL SMD or Through Hole | RR3P-ULAC220.pdf | |
![]() | TMCUA0E226KTRF | TMCUA0E226KTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCUA0E226KTRF.pdf | |
![]() | SAFCC58MVB00Z-TC01 | SAFCC58MVB00Z-TC01 MURATA SMD or Through Hole | SAFCC58MVB00Z-TC01.pdf | |
![]() | OPI3009 | OPI3009 OPI DIPSOP | OPI3009.pdf |