창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP281M450EB0D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 280µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 585 mOhm @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP281M450EB0D | |
관련 링크 | MLP281M4, MLP281M450EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
HM76-503R3JLFTR13 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 9.8A 8 mOhm Max Nonstandard | HM76-503R3JLFTR13.pdf | ||
28-21VBC/C470/TR8 | 28-21VBC/C470/TR8 EVERLIGHT ROHS | 28-21VBC/C470/TR8.pdf | ||
K9D1G08V0M-SSB0000 | K9D1G08V0M-SSB0000 SAMSUNG TSOP | K9D1G08V0M-SSB0000.pdf | ||
NJU7004M-TE2-#ZZZB | NJU7004M-TE2-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7004M-TE2-#ZZZB.pdf | ||
7616-6002JL | 7616-6002JL M SMD or Through Hole | 7616-6002JL.pdf | ||
KM4132G271BQ-7 | KM4132G271BQ-7 SAMSUNG QFP100 | KM4132G271BQ-7.pdf | ||
TDA7496LK/L | TDA7496LK/L UTC SOP | TDA7496LK/L.pdf | ||
AD050 | AD050 AD SMD | AD050.pdf | ||
1501-50(AP1501-50K5L | 1501-50(AP1501-50K5L ANACHIP TO263 | 1501-50(AP1501-50K5L.pdf | ||
NSCW017T | NSCW017T NICHIA SMD | NSCW017T.pdf | ||
RM5271-266S-C001 | RM5271-266S-C001 PMC BGA | RM5271-266S-C001.pdf |