창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP272M100EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 47m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP272M100EB0D | |
| 관련 링크 | MLP272M1, MLP272M100EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108K050BS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K050BS.pdf | |
![]() | DSC1101CI2-164.0000 | 164MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI2-164.0000.pdf | |
![]() | 4300-031 | 0.027µF Feed Through Capacitor 50V 5A Axial | 4300-031.pdf | |
![]() | MKS2TI-11 AC100 | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 100VAC Coil Socketable | MKS2TI-11 AC100.pdf | |
![]() | 74533 | 74533 ORIGINAL CDIP | 74533.pdf | |
![]() | 5D781K | 5D781K ZovCNR DIP | 5D781K.pdf | |
![]() | REF75F3011R | REF75F3011R DALE SMD or Through Hole | REF75F3011R.pdf | |
![]() | LPC1766FBD100-CT | LPC1766FBD100-CT NXP SMD or Through Hole | LPC1766FBD100-CT.pdf | |
![]() | C1318C | C1318C ORIGINAL DIP | C1318C.pdf | |
![]() | ICEH25N120 | ICEH25N120 IXYS 1TO-247 | ICEH25N120.pdf |