창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2520H4R7ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2520 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 169m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2520H4R7ST | |
| 관련 링크 | MLP2520, MLP2520H4R7ST 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3ADT | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ADT.pdf | |
![]() | RG3216N-1070-B-T5 | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1070-B-T5.pdf | |
![]() | 263N | 263N ANAGO SOP-8 | 263N.pdf | |
![]() | UFR7020 | UFR7020 MSC SMD or Through Hole | UFR7020.pdf | |
![]() | TSZ16J47S | TSZ16J47S TOSHIBA MODULE | TSZ16J47S.pdf | |
![]() | L29S800FTC-90B | L29S800FTC-90B LINKSMART TSOP48 | L29S800FTC-90B.pdf | |
![]() | MAX3311ECUB+ | MAX3311ECUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3311ECUB+.pdf | |
![]() | 2043150 | 2043150 TYCO SMD or Through Hole | 2043150.pdf | |
![]() | EPF10K40EC208 | EPF10K40EC208 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF10K40EC208.pdf | |
![]() | ARL2F-P | ARL2F-P AIC SMD or Through Hole | ARL2F-P.pdf | |
![]() | LU4S041A | LU4S041A BOTHHAND SMD or Through Hole | LU4S041A.pdf | |
![]() | B57619C0473J060 | B57619C0473J060 EPCOS SMD | B57619C0473J060.pdf |