창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP243M020EB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 24000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 33m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP243M020EB1A | |
| 관련 링크 | MLP243M0, MLP243M020EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CD214A-T120ALF | TVS DIODE 120VWM 193VC DO214AC | CD214A-T120ALF.pdf | |
![]() | RT0805CRD0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0753R6L.pdf | |
![]() | RCP0505B1K80GTP | RES SMD 1.8K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K80GTP.pdf | |
![]() | CMF55634R00DHBF | RES 634 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55634R00DHBF.pdf | |
![]() | 17-215/S2C-AQ1R2B/3T | 17-215/S2C-AQ1R2B/3T (EVERLIGHT) SMD or Through Hole | 17-215/S2C-AQ1R2B/3T.pdf | |
![]() | C2002E | C2002E MIT SIP-13 | C2002E.pdf | |
![]() | PM25RL1A120 | PM25RL1A120 MITSUBISH SMD or Through Hole | PM25RL1A120.pdf | |
![]() | 3MM*10 | 3MM*10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3MM*10.pdf | |
![]() | LA1760 | LA1760 NEC SOP-8 | LA1760.pdf | |
![]() | TLP3502(IFT7) | TLP3502(IFT7) Toshiba SMD or Through Hole | TLP3502(IFT7).pdf | |
![]() | HY628400LR2-55I | HY628400LR2-55I HYNIX TSOP | HY628400LR2-55I.pdf | |
![]() | L5N60F | L5N60F LRC/ TO-220F | L5N60F.pdf |