창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP221M350EA1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 683m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP221M350EA1D | |
| 관련 링크 | MLP221M3, MLP221M350EA1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CRM2512-JW-3R9ELF | RES SMD 3.9 OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-3R9ELF.pdf | |
![]() | TC164-FR-0763R4L | RES ARRAY 4 RES 63.4 OHM 1206 | TC164-FR-0763R4L.pdf | |
![]() | SOMC20011K00GEA | RES ARRAY 19 RES 1K OHM 20SOIC | SOMC20011K00GEA.pdf | |
![]() | ESM105 | ESM105 rectron SMA | ESM105.pdf | |
![]() | PADS5545I | PADS5545I TI QFN | PADS5545I.pdf | |
![]() | TAJC107M010YNJ | TAJC107M010YNJ AVX SMD | TAJC107M010YNJ.pdf | |
![]() | MBCG10133-534PR-G | MBCG10133-534PR-G FUJ PGA8 | MBCG10133-534PR-G.pdf | |
![]() | RJ80530GZ004512 | RJ80530GZ004512 INTEL SMD or Through Hole | RJ80530GZ004512.pdf | |
![]() | HAT2088 | HAT2088 RENESAS SMD or Through Hole | HAT2088.pdf | |
![]() | HPC104N-R88MTR | HPC104N-R88MTR HAL SMD or Through Hole | HPC104N-R88MTR.pdf | |
![]() | 3C1850DF3SM71 | 3C1850DF3SM71 SAMSUNG SMD | 3C1850DF3SM71.pdf |