창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP221M350EA1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 683m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP221M350EA1D | |
| 관련 링크 | MLP221M3, MLP221M350EA1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1164.13 | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC/VDC | 7100.1164.13.pdf | |
![]() | CRT0603-FY-2003ELF | RES SMD 200K OHM 1% 1/10W 0603 | CRT0603-FY-2003ELF.pdf | |
![]() | UMP11 NOPB | UMP11 NOPB ROHM SOT363 | UMP11 NOPB.pdf | |
![]() | 2SC3930-C | 2SC3930-C PANASONIC S0T-323 | 2SC3930-C.pdf | |
![]() | M30622MAP-430GP | M30622MAP-430GP RENESAS QFP | M30622MAP-430GP.pdf | |
![]() | EPM7032AET144 | EPM7032AET144 ALTERA SMD or Through Hole | EPM7032AET144.pdf | |
![]() | GTH20N40E1 | GTH20N40E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GTH20N40E1.pdf | |
![]() | XY-T56 | XY-T56 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-T56.pdf | |
![]() | TP1501AP | TP1501AP TOPRO DIP | TP1501AP.pdf | |
![]() | PA2014 | PA2014 TOSHIBA SIP | PA2014.pdf | |
![]() | FS02U60TP | FS02U60TP ORIGIN SOT0805 | FS02U60TP.pdf |