창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP221M350EA0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 683m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP221M350EA0D | |
| 관련 링크 | MLP221M3, MLP221M350EA0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TAP226M025HSB | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 1.5 Ohm 0.276" Dia (7.00mm) | TAP226M025HSB.pdf | |
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![]() | MAX694APA | MAX694APA MAXIM DIP8 | MAX694APA.pdf | |
![]() | DBA | DBA N/A QFN-10 | DBA.pdf | |
![]() | 0805-4R75 | 0805-4R75 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-4R75.pdf | |
![]() | AI-2429-TT-12V-R | AI-2429-TT-12V-R PUIAudio SMD or Through Hole | AI-2429-TT-12V-R.pdf | |
![]() | 7888251 | 7888251 TYCO SOP | 7888251.pdf | |
![]() | SG1E225M05011NA180 | SG1E225M05011NA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1E225M05011NA180.pdf |