창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP221M350EA0C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 683m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.6A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | FlatPack | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP221M350EA0C | |
관련 링크 | MLP221M3, MLP221M350EA0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
SQCB7M1R2BAJME | 1.2pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M1R2BAJME.pdf | ||
CPF0603F976RC1 | RES SMD 976 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F976RC1.pdf | ||
RNMF14FTD4K87 | RES 4.87K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD4K87.pdf | ||
CMF5568K000FKEK | RES 68K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5568K000FKEK.pdf | ||
AZ22GKE | RES 2.2 OHM 5.5W 10% RADIAL | AZ22GKE.pdf | ||
CKG57NX5R1H226KT029U | CKG57NX5R1H226KT029U TDK SMD | CKG57NX5R1H226KT029U.pdf | ||
IS61C64B-10JI | IS61C64B-10JI ISSI SMD or Through Hole | IS61C64B-10JI.pdf | ||
ICS950403 | ICS950403 ics SOP | ICS950403.pdf | ||
93C66CT-I/ST- | 93C66CT-I/ST- MICROCHIP TSSOP-8 | 93C66CT-I/ST-.pdf | ||
UPB2E330MHD1AA | UPB2E330MHD1AA NCH SMD or Through Hole | UPB2E330MHD1AA.pdf | ||
RD15S-T1 B1 | RD15S-T1 B1 NEC SOD0805 | RD15S-T1 B1.pdf | ||
XCV1000E-6C/BG560 | XCV1000E-6C/BG560 XILINX BGA | XCV1000E-6C/BG560.pdf |