창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP221M350EA0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 683m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP221M350EA0A | |
| 관련 링크 | MLP221M3, MLP221M350EA0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRC071K21L | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC071K21L.pdf | |
![]() | 8280ASY | 8280ASY PHILIPS TSSOP-20 | 8280ASY.pdf | |
![]() | GA4A3Q | GA4A3Q NEC SOT-523 | GA4A3Q.pdf | |
![]() | MMBZ5236B(7.5V) | MMBZ5236B(7.5V) ON SMD or Through Hole | MMBZ5236B(7.5V).pdf | |
![]() | SPX29300U-L-3.3 | SPX29300U-L-3.3 EXA SMD or Through Hole | SPX29300U-L-3.3.pdf | |
![]() | F712311AES | F712311AES FUJITSU QFP | F712311AES.pdf | |
![]() | LY-XQD-12W-001 | LY-XQD-12W-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | LY-XQD-12W-001.pdf | |
![]() | AS018R2-01 | AS018R2-01 Skyworks SMD or Through Hole | AS018R2-01.pdf | |
![]() | T3979 | T3979 TOSHIBA DIP42 | T3979.pdf | |
![]() | QS8330A30FSP | QS8330A30FSP ORIGINAL SSOP-8 | QS8330A30FSP.pdf | |
![]() | MSA-1104-STR | MSA-1104-STR Agilent SMD or Through Hole | MSA-1104-STR.pdf | |
![]() | SMCJ9.1 | SMCJ9.1 SKY SOP | SMCJ9.1.pdf |