창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP221M300EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 300V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 597 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP221M300EK0D | |
| 관련 링크 | MLP221M3, MLP221M300EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | T55T476M6R3C0080 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 80 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55T476M6R3C0080.pdf | |
![]() | 402F2601XIAR | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2601XIAR.pdf | |
![]() | CPCF0539K00JB31 | RES 39K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF0539K00JB31.pdf | |
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![]() | BU2713F | BU2713F ROHM SOP18 | BU2713F.pdf | |
![]() | MP574ATD | MP574ATD MP DIP | MP574ATD.pdf | |
![]() | TE28F800B3B120SB80 | TE28F800B3B120SB80 INTEL ORIGINAL | TE28F800B3B120SB80.pdf | |
![]() | AD9253BCPZ-125 | AD9253BCPZ-125 ADI AD9253BCPZ-125 | AD9253BCPZ-125.pdf | |
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![]() | LT1117T-3.3 | LT1117T-3.3 NSC TO220-3 | LT1117T-3.3.pdf | |
![]() | CFR-50JT-52-15K | CFR-50JT-52-15K YAGEO Call | CFR-50JT-52-15K.pdf |