창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP221M300EK0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 300V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 597 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP221M300EK0C | |
| 관련 링크 | MLP221M3, MLP221M300EK0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MAL214267479E3 | 47µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 2500 Hrs @ 105°C | MAL214267479E3.pdf | |
![]() | AA1206FR-0733KL | RES SMD 33K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0733KL.pdf | |
![]() | CW02B7R500JS70 | RES 7.5 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B7R500JS70.pdf | |
![]() | CMF5516K900FHEK | RES 16.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516K900FHEK.pdf | |
![]() | SQV453226T-8R2M-N | SQV453226T-8R2M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV453226T-8R2M-N.pdf | |
![]() | TS522ID. | TS522ID. STMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | TS522ID..pdf | |
![]() | TMS370C758 | TMS370C758 TI PLCC | TMS370C758.pdf | |
![]() | CB05YTYN170 | CB05YTYN170 VIKING SMD | CB05YTYN170.pdf | |
![]() | ELK040 | ELK040 ECE SMD or Through Hole | ELK040.pdf | |
![]() | MIC152653-2 | MIC152653-2 MIC SOP-14 | MIC152653-2.pdf | |
![]() | TPS7A6050-Q1 | TPS7A6050-Q1 TI 5DDPAK TO-263 | TPS7A6050-Q1.pdf | |
![]() | LM4818M-LF | LM4818M-LF NS SMD or Through Hole | LM4818M-LF.pdf |