창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP221M300EK0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 300V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 597 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP221M300EK0C | |
| 관련 링크 | MLP221M3, MLP221M300EK0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 03156.25VXP | FUSE GLASS 6.25A 250VAC 3AB 3AG | 03156.25VXP.pdf | |
![]() | BK/ABC-18 | FUSE CERM 18A 250VAC 125VDC 3AB | BK/ABC-18.pdf | |
![]() | CMF50178K00FEEA | RES 178K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50178K00FEEA.pdf | |
![]() | 3362P5K | 3362P5K BOURNS SMD or Through Hole | 3362P5K.pdf | |
![]() | TDA8361/3Y | TDA8361/3Y PHILIPS DIP-52 | TDA8361/3Y.pdf | |
![]() | 7000HB-BXXX | 7000HB-BXXX X BGA | 7000HB-BXXX.pdf | |
![]() | JL2100 ES | JL2100 ES INTEL BGA | JL2100 ES.pdf | |
![]() | LTC1326CMS8-2.5#TRPBF | LTC1326CMS8-2.5#TRPBF LINEAR MSOP-8L | LTC1326CMS8-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | EHFFD1759V | EHFFD1759V ORIGINAL SMD | EHFFD1759V.pdf | |
![]() | S-80933CLNB | S-80933CLNB SIEKO SOT23 | S-80933CLNB.pdf | |
![]() | P10N10M | P10N10M MOT DIP-5 | P10N10M.pdf |