창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP213M016EA1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 21000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 53m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP213M016EA1D | |
| 관련 링크 | MLP213M0, MLP213M016EA1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 178M18 | 178M18 ORIGINAL SMD or Through Hole | 178M18.pdf | |
![]() | CD4070BMG4 | CD4070BMG4 TI SOIC | CD4070BMG4.pdf | |
![]() | EX030A12.000M | EX030A12.000M KSS DIP8 | EX030A12.000M.pdf | |
![]() | 325MHZ/930.5MHZ | 325MHZ/930.5MHZ MUTATA SMD or Through Hole | 325MHZ/930.5MHZ.pdf | |
![]() | EPF6016TI144-2N | EPF6016TI144-2N ALTERA QFP | EPF6016TI144-2N.pdf | |
![]() | CUR732ATTDF33mR | CUR732ATTDF33mR KOA 0805-0.033R | CUR732ATTDF33mR.pdf | |
![]() | LMA1010GC65ZC7A | LMA1010GC65ZC7A LOGIC PGA68 | LMA1010GC65ZC7A.pdf | |
![]() | HE-200 | HE-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE-200.pdf | |
![]() | MX26LV160ATTC-70G | MX26LV160ATTC-70G MXIC TSSOP | MX26LV160ATTC-70G.pdf | |
![]() | TM043NBHG01 | TM043NBHG01 TAM SMD or Through Hole | TM043NBHG01.pdf | |
![]() | MAX8875EUK33-T TEL:82766440 | MAX8875EUK33-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8875EUK33-T TEL:82766440.pdf |