창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP212M080EA1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 72m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP212M080EA1C | |
| 관련 링크 | MLP212M0, MLP212M080EA1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 0262.750V | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0262.750V.pdf | |
![]() | RT2512BKE073K83L | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE073K83L.pdf | |
![]() | CMF5512K600BEEB | RES 12.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5512K600BEEB.pdf | |
![]() | CMF603R0000GKR6 | RES 3 OHM 1W 2% AXIAL | CMF603R0000GKR6.pdf | |
![]() | 223974-1 | 223974-1 TYCO SMD or Through Hole | 223974-1.pdf | |
![]() | PIC17LCR43I/PQ | PIC17LCR43I/PQ MICROCHIP QFP | PIC17LCR43I/PQ.pdf | |
![]() | TDA4445B/B | TDA4445B/B TEMIC-TF SMD or Through Hole | TDA4445B/B.pdf | |
![]() | CRI1020 | CRI1020 AT SOP24 | CRI1020.pdf | |
![]() | 926824-1 | 926824-1 TE SMD or Through Hole | 926824-1.pdf | |
![]() | HAT-30+ | HAT-30+ MINI SMD or Through Hole | HAT-30+.pdf | |
![]() | M38504E6FP#U0 | M38504E6FP#U0 RENESA SMD or Through Hole | M38504E6FP#U0.pdf |