창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP203M025EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 20000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 34m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP203M025EB0D | |
| 관련 링크 | MLP203M0, MLP203M025EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | DSP1A-PS | Relay Socket Through Hole | DSP1A-PS.pdf | |
![]() | RT0805WRD07191RL | RES SMD 191 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07191RL.pdf | |
![]() | RN73C1E3K65BTDF | RES SMD 3.65KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E3K65BTDF.pdf | |
![]() | CRCW0603162KFKEB | RES SMD 162K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603162KFKEB.pdf | |
![]() | R3111N311C-TR | R3111N311C-TR Ricoh SMD or Through Hole | R3111N311C-TR.pdf | |
![]() | 269G3-LPBK | 269G3-LPBK ORIGINAL NEW | 269G3-LPBK.pdf | |
![]() | TS861IDT | TS861IDT ST SOP8 | TS861IDT.pdf | |
![]() | AT17LV010-10SC | AT17LV010-10SC ATMEL 20-SOIC | AT17LV010-10SC.pdf | |
![]() | 84C886DIC | 84C886DIC PHILIPS DIP | 84C886DIC.pdf | |
![]() | B3BPHK | B3BPHK JST SMD or Through Hole | B3BPHK.pdf | |
![]() | A118F00T3C-70 | A118F00T3C-70 MEMORY SMD | A118F00T3C-70.pdf | |
![]() | DL5536B | DL5536B Micro MINIMELF | DL5536B.pdf |