창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP203M025EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 20000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 34m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP203M025EB0D | |
| 관련 링크 | MLP203M0, MLP203M025EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 0322020.H | FUSE CERAMIC 20A 65VAC/VDC 3AB | 0322020.H.pdf | |
![]() | 8250-151K-RC | 150µH Shielded Wirewound Inductor 294mA 2.79 Ohm Max Axial | 8250-151K-RC.pdf | |
![]() | CMF50107R00FKEB | RES 107 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50107R00FKEB.pdf | |
![]() | OP07EZ(OP07EY) | OP07EZ(OP07EY) AD CDIP14 | OP07EZ(OP07EY).pdf | |
![]() | LDP24 | LDP24 ST SMD or Through Hole | LDP24.pdf | |
![]() | STR(N)W6856 | STR(N)W6856 SK T0220-6 | STR(N)W6856.pdf | |
![]() | 22292101 | 22292101 MOLEX SMD or Through Hole | 22292101.pdf | |
![]() | 219-2MST | 219-2MST CTS CALL | 219-2MST.pdf | |
![]() | IRF7749 TR | IRF7749 TR IR SMD or Through Hole | IRF7749 TR.pdf | |
![]() | CS33420 | CS33420 TI SOP-24 | CS33420.pdf | |
![]() | 215RNP4ALA13FK | 215RNP4ALA13FK ATI SMD or Through Hole | 215RNP4ALA13FK.pdf | |
![]() | TUF-1LHSM+ | TUF-1LHSM+ Mini NA | TUF-1LHSM+.pdf |