창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP201M400EA1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 882 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP201M400EA1C | |
| 관련 링크 | MLP201M4, MLP201M400EA1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-1A-1E-1F-4LL-4QQ-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1A-1E-1F-4LL-4QQ-00.pdf | |
![]() | RC1005F202CS | RES SMD 2K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F202CS.pdf | |
![]() | TNPW060330K5BEEA | RES SMD 30.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060330K5BEEA.pdf | |
![]() | MCA12060D7680BP100 | RES SMD 768 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D7680BP100.pdf | |
![]() | CSAC3.30MGC-TC LL34-3.3M | CSAC3.30MGC-TC LL34-3.3M MURATA SMD or Through Hole | CSAC3.30MGC-TC LL34-3.3M.pdf | |
![]() | RCA02-4D/100K | RCA02-4D/100K ORIGINAL SMD | RCA02-4D/100K.pdf | |
![]() | ER114-12A | ER114-12A TELEDYNE SMD or Through Hole | ER114-12A.pdf | |
![]() | ERJ12SF10R0U | ERJ12SF10R0U NIPPON DIP-2 | ERJ12SF10R0U.pdf | |
![]() | TLP6272 | TLP6272 tosh SMD or Through Hole | TLP6272.pdf | |
![]() | ZAG2206-11S | ZAG2206-11S TDK SMD or Through Hole | ZAG2206-11S.pdf | |
![]() | RH2W127M18040HL280 | RH2W127M18040HL280 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2W127M18040HL280.pdf |