창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2016VR47MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2016 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 87.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2016VR47MT | |
| 관련 링크 | MLP2016, MLP2016VR47MT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 03H8471 | 03H8471 IBM BGA | 03H8471.pdf | |
![]() | XC17505PC | XC17505PC XILINX SMD or Through Hole | XC17505PC.pdf | |
![]() | M63DR432 | M63DR432 OKI BGA | M63DR432.pdf | |
![]() | TX1188 | TX1188 PULSE SOP | TX1188.pdf | |
![]() | FB4410ZPBF | FB4410ZPBF IR TO-220 | FB4410ZPBF.pdf | |
![]() | AS4C256K16E0-60JC TR | AS4C256K16E0-60JC TR ASC SOJ- | AS4C256K16E0-60JC TR.pdf | |
![]() | CS4207-CNZ | CS4207-CNZ CIRRUS QFN | CS4207-CNZ.pdf | |
![]() | EFM32-G8xx-DK | EFM32-G8xx-DK EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32-G8xx-DK.pdf | |
![]() | ADC1210S125HN/C1 | ADC1210S125HN/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1210S125HN/C1.pdf | |
![]() | ZMM55B8V2_R1_10001 | ZMM55B8V2_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55B8V2_R1_10001.pdf | |
![]() | DG9434DS-T1 | DG9434DS-T1 VISHAY SOT23-8 | DG9434DS-T1.pdf | |
![]() | CJ78M09(0.5A) | CJ78M09(0.5A) CJ TO-252 | CJ78M09(0.5A).pdf |