창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2016V2R2MT0S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2016 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 주요제품 | MLP Series Multilayer Ferrite Power Inductor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 212.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 445-15730-2 MLP2016V2R2M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2016V2R2MT0S1 | |
| 관련 링크 | MLP2016V2, MLP2016V2R2MT0S1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB6982V | RES SMD 69.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB6982V.pdf | |
![]() | CRGV0805F1M0 | RES SMD 1M OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F1M0.pdf | |
![]() | AT22V10L25GM/883 | AT22V10L25GM/883 ATMEL DIP-24P | AT22V10L25GM/883.pdf | |
![]() | RD39F B1 | RD39F B1 NEC DO41 | RD39F B1.pdf | |
![]() | LTC1968CMS8/IMS8 | LTC1968CMS8/IMS8 LT MSOP-8 | LTC1968CMS8/IMS8.pdf | |
![]() | TPS82695SIPT | TPS82695SIPT MicrochipTechnology TI | TPS82695SIPT.pdf | |
![]() | DSO751SV 11.2896MHZ | DSO751SV 11.2896MHZ KDS SMD | DSO751SV 11.2896MHZ.pdf | |
![]() | C1206JKNP0DBN101 | C1206JKNP0DBN101 PHYCOMP SMD | C1206JKNP0DBN101.pdf | |
![]() | KMC7448HX1400ND | KMC7448HX1400ND FREESCALE BGA | KMC7448HX1400ND.pdf | |
![]() | JA3333LG09 | JA3333LG09 FOXCONN SMD or Through Hole | JA3333LG09.pdf | |
![]() | 93LC46BI SN | 93LC46BI SN MIC SOP | 93LC46BI SN.pdf | |
![]() | F6424 | F6424 SK ZIP | F6424.pdf |