창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2016V2R2MT0S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2016 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 주요제품 | MLP Series Multilayer Ferrite Power Inductor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 212.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 445-15730-2 MLP2016V2R2M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2016V2R2MT0S1 | |
| 관련 링크 | MLP2016V2, MLP2016V2R2MT0S1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 4P060F35CET | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35CET.pdf | |
![]() | Y1624634R000Q24W | RES SMD 634 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624634R000Q24W.pdf | |
![]() | MIC5265-3.2YD5. | MIC5265-3.2YD5. MIC SMD or Through Hole | MIC5265-3.2YD5..pdf | |
![]() | M6404A-306 | M6404A-306 OKI DIP-40 | M6404A-306.pdf | |
![]() | TLRMM1100 | TLRMM1100 TOSHIBA 1210 | TLRMM1100.pdf | |
![]() | BZX84C13T-7 | BZX84C13T-7 DIODES SOT-323 | BZX84C13T-7.pdf | |
![]() | SAB80C537A-N18-T3 | SAB80C537A-N18-T3 IC IC | SAB80C537A-N18-T3.pdf | |
![]() | XC1765ESI | XC1765ESI XILINX SMD or Through Hole | XC1765ESI.pdf | |
![]() | MACH2211-15JC-18JI | MACH2211-15JC-18JI ORIGINAL PLCC | MACH2211-15JC-18JI.pdf | |
![]() | JGX-1F | JGX-1F ORIGINAL SMD or Through Hole | JGX-1F.pdf | |
![]() | ltc1562ig-2-pbf | ltc1562ig-2-pbf ltc SMD or Through Hole | ltc1562ig-2-pbf.pdf | |
![]() | 58270 | 58270 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58270.pdf |