창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP2016H4R7MT0S1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP2016 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
주요제품 | MLP Series Multilayer Ferrite Power Inductor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 4.7µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 445-15726-2 MLP2016H4R7M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP2016H4R7MT0S1 | |
관련 링크 | MLP2016H4, MLP2016H4R7MT0S1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LM4040CIM7-2.5/NOPB | LM4040CIM7-2.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4040CIM7-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | SM4T68A 68V | SM4T68A 68V ST DO-214AA | SM4T68A 68V.pdf | |
![]() | PMB5725V1.505 | PMB5725V1.505 SIEMENS TQFP | PMB5725V1.505.pdf | |
![]() | 16DFC6-C | 16DFC6-C Corcom SMD or Through Hole | 16DFC6-C.pdf | |
![]() | PS-102D05 | PS-102D05 DSL SMD or Through Hole | PS-102D05.pdf | |
![]() | MCT274-X001 | MCT274-X001 VISHAYSEMI SMD or Through Hole | MCT274-X001.pdf | |
![]() | 2 280Psi | 2 280Psi ORIGINAL SMD or Through Hole | 2 280Psi.pdf | |
![]() | XRA7305AS | XRA7305AS EXAR DIP | XRA7305AS.pdf | |
![]() | G2610T11U | G2610T11U GMT SOT-23-5 | G2610T11U.pdf | |
![]() | MAX16000CTC+ | MAX16000CTC+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX16000CTC+.pdf | |
![]() | HMU-65756-9 | HMU-65756-9 TMEIC PLCC-28 | HMU-65756-9.pdf | |
![]() | SC508144IFU | SC508144IFU MOT QFP | SC508144IFU.pdf |