창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2016H1R0MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2016 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 112.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2016H1R0MT | |
| 관련 링크 | MLP2016, MLP2016H1R0MT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G2A120J080AD | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A120J080AD.pdf | |
![]() | TE120B5R6J | RES CHAS MNT 5.6 OHM 5% 120W | TE120B5R6J.pdf | |
![]() | SSH45N20BFP001 | SSH45N20BFP001 FAIRCHILD SMD or Through Hole | SSH45N20BFP001.pdf | |
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![]() | 524PS | 524PS Tyco con | 524PS.pdf | |
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![]() | MIP2E3SMY | MIP2E3SMY PANASONIC/ TO-220 | MIP2E3SMY.pdf | |
![]() | 0282-11R | 0282-11R SUMIDA SMD | 0282-11R.pdf | |
![]() | DS1302ZDS1302ZDS1302Z | DS1302ZDS1302ZDS1302Z DS SOP | DS1302ZDS1302ZDS1302Z.pdf | |
![]() | EM78P153SNJ | EM78P153SNJ EMC SMD or Through Hole | EM78P153SNJ.pdf | |
![]() | ZSC-2-4-BNC+ | ZSC-2-4-BNC+ MINI SMD or Through Hole | ZSC-2-4-BNC+.pdf | |
![]() | NX8045GB-10.178Mhz | NX8045GB-10.178Mhz NDK SMD or Through Hole | NX8045GB-10.178Mhz.pdf |