창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP2012SR47TT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLP2012SR47TT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2012 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLP2012SR47TT | |
관련 링크 | MLP2012, MLP2012SR47TT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8Z-25.000MAAE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-25.000MAAE-T.pdf | |
![]() | Y144216K9000B0L | RES 16.9K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y144216K9000B0L.pdf | |
![]() | MAX6519UKP085+T | IC TEMP SENSOR SW SOT23-5 | MAX6519UKP085+T.pdf | |
![]() | LQH31HNR50J03L | LQH31HNR50J03L MURATA SMD or Through Hole | LQH31HNR50J03L.pdf | |
![]() | TCSCS0J106MPAR | TCSCS0J106MPAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0J106MPAR.pdf | |
![]() | ML117R2CS | ML117R2CS MLC SOIC | ML117R2CS.pdf | |
![]() | MDD220-12/16 | MDD220-12/16 IXYS SMD or Through Hole | MDD220-12/16.pdf | |
![]() | DM74F157A | DM74F157A NS SOP-16( ) | DM74F157A.pdf | |
![]() | BR18 | BR18 ORIGINAL SOT-23 | BR18.pdf | |
![]() | 723F | 723F MICROSEMI SMD | 723F.pdf | |
![]() | XC3S400FT256 | XC3S400FT256 XILINX BGA | XC3S400FT256.pdf |