창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2012S2R2MT0S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2012 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 주요제품 | MLP2012 Multilayer Power Inductors MLP Series Multilayer Ferrite Power Inductor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 299m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-6364-2 MLP2012S2R2M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2012S2R2MT0S1 | |
| 관련 링크 | MLP2012S2, MLP2012S2R2MT0S1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BPH102 | BPH102 BROTHER DIP | BPH102.pdf | |
![]() | MB87L1740PFS-G-BND | MB87L1740PFS-G-BND FUJITSU QFP | MB87L1740PFS-G-BND.pdf | |
![]() | TZB4Z250DB10B00 | TZB4Z250DB10B00 MURATA SMD or Through Hole | TZB4Z250DB10B00.pdf | |
![]() | CD54ALS05F | CD54ALS05F TI/HAR CDIP | CD54ALS05F.pdf | |
![]() | AP3989P | AP3989P APEC SMD-dip | AP3989P.pdf | |
![]() | P6002AA | P6002AA Littlefuse/Teccor TO-220 | P6002AA.pdf | |
![]() | 39F010-70 | 39F010-70 SST QFP | 39F010-70.pdf | |
![]() | BCAP0010P270T01 | BCAP0010P270T01 MAXWELL SMD or Through Hole | BCAP0010P270T01.pdf | |
![]() | CE0401G96DCB | CE0401G96DCB ORIGINAL SMD or Through Hole | CE0401G96DCB.pdf | |
![]() | HCPL-7800#300 | HCPL-7800#300 Avago SMD8 | HCPL-7800#300.pdf | |
![]() | RJH-35V122MJ6 | RJH-35V122MJ6 ELNA DIP | RJH-35V122MJ6.pdf |