창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2012R1R0MT0S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 689m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2012R1R0MT0S1 | |
| 관련 링크 | MLP2012R1, MLP2012R1R0MT0S1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BYX56-800 | BYX56-800 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX56-800.pdf | |
![]() | SS1100/SR1100 | SS1100/SR1100 GW SOD-123 | SS1100/SR1100.pdf | |
![]() | RR8008PB | RR8008PB Winbond SMD or Through Hole | RR8008PB.pdf | |
![]() | EPF6016TC144-3C | EPF6016TC144-3C ALTERA TQFP | EPF6016TC144-3C.pdf | |
![]() | LLE00002P | LLE00002P EPSON SSOP-24 | LLE00002P.pdf | |
![]() | NE567ID | NE567ID PHILIPS SOP-8 | NE567ID.pdf | |
![]() | TPS75616PWP | TPS75616PWP ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS75616PWP.pdf | |
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![]() | C3D10065 | C3D10065 CREE TO-220 | C3D10065.pdf | |
![]() | ZP1200A600V | ZP1200A600V SanRexPak SMD or Through Hole | ZP1200A600V.pdf |