창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2012H2R2MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2012 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 195m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2012H2R2MT | |
| 관련 링크 | MLP2012, MLP2012H2R2MT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123AI2-120.0000 | 120MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI2-120.0000.pdf | |
![]() | RW2S0DAR005FT | RES SMD 0.005 OHM 1% 2W J LEAD | RW2S0DAR005FT.pdf | |
![]() | CRCW02011K24FKED | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02011K24FKED.pdf | |
![]() | MNR04MRAPJ302 | RES ARRAY 4 RES 3K OHM 0804 | MNR04MRAPJ302.pdf | |
![]() | 9014 9015 9018 | 9014 9015 9018 KEC SMD or Through Hole | 9014 9015 9018.pdf | |
![]() | CY8C25122-24P | CY8C25122-24P CY DIP-8 | CY8C25122-24P.pdf | |
![]() | SMB6.0A | SMB6.0A LITTLEFUSE SMD or Through Hole | SMB6.0A.pdf | |
![]() | TISP40703BJR-S | TISP40703BJR-S BOURNS SMB | TISP40703BJR-S.pdf | |
![]() | WPIXP2325AA | WPIXP2325AA INTEL BGA | WPIXP2325AA.pdf | |
![]() | CM160808VR47KT | CM160808VR47KT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM160808VR47KT.pdf | |
![]() | STANDOFFSCREWM3X30X5FE/ZN | STANDOFFSCREWM3X30X5FE/ZN ORIGINAL SMD or Through Hole | STANDOFFSCREWM3X30X5FE/ZN.pdf | |
![]() | KQT0402TTD12N* | KQT0402TTD12N* koa SMD or Through Hole | KQT0402TTD12N*.pdf |