창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2012H1R5MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2012 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 156m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2012H1R5MT | |
| 관련 링크 | MLP2012, MLP2012H1R5MT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26011AKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011AKT.pdf | |
| GSM25AG | AC/DC CONVERTER 5.1V +/-12V 25W | GSM25AG.pdf | ||
![]() | CRCW12064K70JNEAIF | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12064K70JNEAIF.pdf | |
![]() | TC58FVM5B2ZAFT65 | TC58FVM5B2ZAFT65 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC58FVM5B2ZAFT65.pdf | |
![]() | HSM83TL TEL:82766440 | HSM83TL TEL:82766440 HITACHI SOT23 | HSM83TL TEL:82766440.pdf | |
![]() | CY7C67300-100AX1 | CY7C67300-100AX1 CYPRESS QFP | CY7C67300-100AX1.pdf | |
![]() | MAX2106UCM | MAX2106UCM MAXIM QFP-48 | MAX2106UCM.pdf | |
![]() | 2N465A | 2N465A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N465A.pdf | |
![]() | OR4E04-1BA352I | OR4E04-1BA352I LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | OR4E04-1BA352I.pdf | |
![]() | PTVC7213410000MHZ | PTVC7213410000MHZ FOQPIEZOTECH SMD or Through Hole | PTVC7213410000MHZ.pdf | |
![]() | 1N1823C | 1N1823C microsemi DO-4 | 1N1823C.pdf |