창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP193M7R5EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 19000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 76m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP193M7R5EK0D | |
| 관련 링크 | MLP193M7, MLP193M7R5EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-471-D-T5 | RES SMD 470 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-471-D-T5.pdf | |
![]() | PTN1206E4751BST1 | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4751BST1.pdf | |
![]() | PHP00805H2210BBT1 | RES SMD 221 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2210BBT1.pdf | |
![]() | IC41LV16256-35K | IC41LV16256-35K IC SMD or Through Hole | IC41LV16256-35K.pdf | |
![]() | TD308C 37.945MHZ | TD308C 37.945MHZ NDK SMD or Through Hole | TD308C 37.945MHZ.pdf | |
![]() | ESH3A | ESH3A VISHAY DO-214AB | ESH3A.pdf | |
![]() | SAB-C541U-1EP | SAB-C541U-1EP SIEMENS DIP40 | SAB-C541U-1EP.pdf | |
![]() | ES18U03-P1J | ES18U03-P1J MW SMD or Through Hole | ES18U03-P1J.pdf | |
![]() | LC7532 | LC7532 SANYO 3.9mm 16 | LC7532.pdf | |
![]() | DQK-20-100S | DQK-20-100S SYNERGY SMD or Through Hole | DQK-20-100S.pdf | |
![]() | MAX488CSA+ | MAX488CSA+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 8-SOIC3.9mm | MAX488CSA+.pdf | |
![]() | MUR1680 | MUR1680 ON TO-220 | MUR1680.pdf |