창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP173M010EK1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 17000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 77 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP173M010EK1A | |
| 관련 링크 | MLP173M0, MLP173M010EK1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D330KXBAC | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330KXBAC.pdf | |
|  | 0218015.MXP | FUSE GLASS 15A 250VAC 5X20MM | 0218015.MXP.pdf | |
|  | XR-2209M | XR-2209M Exar SMD or Through Hole | XR-2209M.pdf | |
|  | 471-1025-100 | 471-1025-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 471-1025-100.pdf | |
|  | IDS-5012 | IDS-5012 ORING SMD or Through Hole | IDS-5012.pdf | |
|  | LYD-DMD-002 | LYD-DMD-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | LYD-DMD-002.pdf | |
|  | ATF1502ASV-15AI44 | ATF1502ASV-15AI44 ATMEL QFP | ATF1502ASV-15AI44.pdf | |
|  | MGA87563TR1 | MGA87563TR1 AGILENT SMD or Through Hole | MGA87563TR1.pdf | |
|  | LTR546AE | LTR546AE ORIGINAL SMD or Through Hole | LTR546AE.pdf | |
|  | CVMEH22501AIDGVREP | CVMEH22501AIDGVREP TI SMD or Through Hole | CVMEH22501AIDGVREP.pdf | |
|  | MAX9754ETI | MAX9754ETI MAX QFN | MAX9754ETI.pdf |