창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP173M010EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 17000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 77 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP173M010EK0D | |
| 관련 링크 | MLP173M0, MLP173M010EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38023IAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023IAT.pdf | |
![]() | PRG3216P-6801-B-T5 | RES SMD 6.8K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-6801-B-T5.pdf | |
![]() | BU92747GUW | BU92747GUW ROHM SMD or Through Hole | BU92747GUW.pdf | |
![]() | SST39VF040-120-4C-NH | SST39VF040-120-4C-NH SST PLCC | SST39VF040-120-4C-NH.pdf | |
![]() | A397PC | A397PC GE MODULE | A397PC.pdf | |
![]() | 2SK163-K | 2SK163-K NEC TO-92 | 2SK163-K.pdf | |
![]() | A1020B-VQ80I | A1020B-VQ80I ACTEL VQFP80 | A1020B-VQ80I.pdf | |
![]() | RCWP2010200JTR | RCWP2010200JTR VISHAY ORIGINAL | RCWP2010200JTR.pdf | |
![]() | W78E516BPL | W78E516BPL ORIGINAL SMD or Through Hole | W78E516BPL.pdf | |
![]() | MFI2012-1R0KB | MFI2012-1R0KB ETC O805 | MFI2012-1R0KB.pdf | |
![]() | 3604-3- | 3604-3- BOURNS SOP8 | 3604-3-.pdf | |
![]() | BM40050X8PBF | BM40050X8PBF NIPPON DIP | BM40050X8PBF.pdf |