창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP173M010EK0C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 17000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 77 mOhm @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | FlatPack | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP173M010EK0C | |
관련 링크 | MLP173M0, MLP173M010EK0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
FA26X8R1H474KNU06 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X8R1H474KNU06.pdf | ||
![]() | 5022-754H | 750µH Unshielded Inductor 112mA 28.6 Ohm Max 2-SMD | 5022-754H.pdf | |
![]() | A8506 14.7456 | A8506 14.7456 ORIGINAL SMD | A8506 14.7456.pdf | |
![]() | LTC694CS8#TR | LTC694CS8#TR LT SOP-8 | LTC694CS8#TR.pdf | |
![]() | ADC10462CIWMX/NOPB | ADC10462CIWMX/NOPB FCI SMD or Through Hole | ADC10462CIWMX/NOPB.pdf | |
![]() | 71AD30-01-2-AJN | 71AD30-01-2-AJN Grayhill SMD or Through Hole | 71AD30-01-2-AJN.pdf | |
![]() | GEFORCE/FX/GO5200 | GEFORCE/FX/GO5200 NVIDIA BGA | GEFORCE/FX/GO5200.pdf | |
![]() | U6820 | U6820 TFK SMD or Through Hole | U6820.pdf | |
![]() | BRN6044-0010S | BRN6044-0010S bourns DIP | BRN6044-0010S.pdf | |
![]() | CY21L47-35DC | CY21L47-35DC CYPRESS CDIP | CY21L47-35DC.pdf | |
![]() | CTJ122E02D | CTJ122E02D DEUTSCH con | CTJ122E02D.pdf | |
![]() | LXT9763HCC4 | LXT9763HCC4 INTEL QFP208 | LXT9763HCC4.pdf |