창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP152M080EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 106m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP152M080EK0D | |
| 관련 링크 | MLP152M0, MLP152M080EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC071K78L | RES SMD 1.78K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC071K78L.pdf | |
![]() | 9000-0293 | 9000-0293 COTO SMD or Through Hole | 9000-0293.pdf | |
![]() | 82371MB | 82371MB INTEL BGA | 82371MB.pdf | |
![]() | 0217005.M | 0217005.M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0217005.M.pdf | |
![]() | AN3346F8P | AN3346F8P ORIGINAL QFP | AN3346F8P.pdf | |
![]() | LPC47M142MC | LPC47M142MC SMSC SMD or Through Hole | LPC47M142MC.pdf | |
![]() | TMP87C847U-3P54 | TMP87C847U-3P54 TOSHIBA QFP | TMP87C847U-3P54.pdf | |
![]() | TC74AC174FT | TC74AC174FT TOSHIBA TSSOP16 | TC74AC174FT.pdf | |
![]() | 08-0788-01 W236AAQ ES | 08-0788-01 W236AAQ ES CISCO BGA | 08-0788-01 W236AAQ ES.pdf | |
![]() | M48Z02-70 | M48Z02-70 NJR NULL | M48Z02-70.pdf | |
![]() | K4S283232LF-F | K4S283232LF-F SAMSUNG TSOP86 | K4S283232LF-F.pdf | |
![]() | MP7543HS | MP7543HS N/old TSSOP | MP7543HS.pdf |