창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP151M350EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1 Ohm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP151M350EK0D | |
| 관련 링크 | MLP151M3, MLP151M350EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VRPY5614S | VRPY5614S STANLEY DIP | VRPY5614S.pdf | |
![]() | LP2951ACD-5R2 | LP2951ACD-5R2 MOT SOP8 | LP2951ACD-5R2.pdf | |
![]() | NE85630 | NE85630 NEC SOT323 | NE85630.pdf | |
![]() | C5358 | C5358 TOSHIBA TO-247 | C5358.pdf | |
![]() | B0505LS-W75 | B0505LS-W75 MORNSUN SMD or Through Hole | B0505LS-W75.pdf | |
![]() | ADG1208YCPZ-REEL | ADG1208YCPZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG1208YCPZ-REEL.pdf | |
![]() | CY7C1360C-200AXC | CY7C1360C-200AXC CYPRESS TQFP | CY7C1360C-200AXC.pdf | |
![]() | 7PF50VNPOD | 7PF50VNPOD MAT SMD or Through Hole | 7PF50VNPOD.pdf | |
![]() | AZ847-12 | AZ847-12 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ847-12.pdf | |
![]() | EI414569J2 | EI414569J2 AKI QFP84 | EI414569J2.pdf | |
![]() | AR30F5R-10R | AR30F5R-10R FUJI SMD or Through Hole | AR30F5R-10R.pdf | |
![]() | EMVY800GDA331MMH0S | EMVY800GDA331MMH0S Nippon SMD | EMVY800GDA331MMH0S.pdf |