창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP151M350EK0A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 338-1198 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP151M350EK0A | |
관련 링크 | MLP151M3, MLP151M350EK0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | BA50P | BA50P AIC SOT-89 | BA50P.pdf | |
![]() | 93C56..6 | 93C56..6 ST SOP | 93C56..6.pdf | |
![]() | LTC2631CTS8-LM10#T | LTC2631CTS8-LM10#T LT SOT23-8 | LTC2631CTS8-LM10#T.pdf | |
![]() | SM27C160-100F1 | SM27C160-100F1 NSC SMD or Through Hole | SM27C160-100F1.pdf | |
![]() | CL10B122KBNC | CL10B122KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B122KBNC.pdf | |
![]() | HZ9A2-Q | HZ9A2-Q MAXIM SMD32 | HZ9A2-Q.pdf | |
![]() | MIC2206YML | MIC2206YML Micrel MLF-10 | MIC2206YML.pdf | |
![]() | MC-78K0R-IE3 | MC-78K0R-IE3 Renesas/NEC EVALBOARD | MC-78K0R-IE3.pdf | |
![]() | SC198AMLCT | SC198AMLCT SEMTECH SMD or Through Hole | SC198AMLCT.pdf | |
![]() | CND2B10VTE221J | CND2B10VTE221J KOA 5(1206) | CND2B10VTE221J.pdf | |
![]() | K4D551638E-TC40 | K4D551638E-TC40 SAMSUNG TSOP66 | K4D551638E-TC40.pdf |