창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP143M035EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 14000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP143M035EB0D | |
| 관련 링크 | MLP143M0, MLP143M035EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | IXTH52N65X | MOSFET N-CH 650V 52A TO-247 | IXTH52N65X.pdf | |
![]() | EXT100G38SS | TUBE EXTENSION G3/8 1000MM LONG | EXT100G38SS.pdf | |
![]() | B72220S0750K101 | B72220S0750K101 EPCOS DIP | B72220S0750K101.pdf | |
![]() | f5cm-947.5m50-b260 | f5cm-947.5m50-b260 ORIGINAL 3 3 | f5cm-947.5m50-b260.pdf | |
![]() | SHC804 | SHC804 o dip | SHC804.pdf | |
![]() | MAN3680A | MAN3680A QT DIP | MAN3680A.pdf | |
![]() | MSCDRI-2D14S-1R5N | MSCDRI-2D14S-1R5N MAGLAYERS SMD | MSCDRI-2D14S-1R5N.pdf | |
![]() | HOA6990-L51 | HOA6990-L51 honeywell SMD or Through Hole | HOA6990-L51.pdf | |
![]() | CL31F224ZBNC | CL31F224ZBNC SAMSUNG 1206-224Z | CL31F224ZBNC.pdf | |
![]() | TMP47C202M-1A09 | TMP47C202M-1A09 TOSHIBA IC | TMP47C202M-1A09.pdf | |
![]() | BFQ272. | BFQ272. PH T0-126 | BFQ272..pdf |