창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP132M150EB0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 150V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 143m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 338-1195 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP132M150EB0A | |
| 관련 링크 | MLP132M1, MLP132M150EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MCR25JZHJ362 | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ362.pdf | |
![]() | RT0805BRE071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE071K4L.pdf | |
![]() | MBB02070C3099DC100 | RES 30.9 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3099DC100.pdf | |
![]() | MM3291JFRE | MM3291JFRE MITSUMI SOT23-5 | MM3291JFRE.pdf | |
![]() | MC74HC74ANG | MC74HC74ANG ON SMD or Through Hole | MC74HC74ANG.pdf | |
![]() | MMBD1403-NL | MMBD1403-NL FAIRCHILD SOT-23 | MMBD1403-NL.pdf | |
![]() | FB2520-05L2R4BT | FB2520-05L2R4BT ACX SMD | FB2520-05L2R4BT.pdf | |
![]() | BCM53242SKPBG | BCM53242SKPBG BROADCOM BGA | BCM53242SKPBG.pdf | |
![]() | 41914 | 41914 Delevan SMD or Through Hole | 41914.pdf | |
![]() | 92RC30 | 92RC30 IR SMD or Through Hole | 92RC30.pdf | |
![]() | 54-820 | 54-820 LY SMD | 54-820.pdf |