창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP131M420EK1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 130µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.32 Ohm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP131M420EK1D | |
| 관련 링크 | MLP131M4, MLP131M420EK1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C273KA12A | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C273KA12A.pdf | |
![]() | 695D156X9015E2T | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 15V 2410 (6024 Metric) 2.3 Ohm 0.236" L x 0.095" W (6.00mm x 2.41mm) | 695D156X9015E2T.pdf | |
| 511JBA-BAAG | 125MHz ~ 169.999MHz LVDS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 23mA Enable/Disable | 511JBA-BAAG.pdf | ||
![]() | MLCAWT-H1-0000-000XA7 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 3250K 3.2V 100mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCAWT-H1-0000-000XA7.pdf | |
![]() | MCT06030D2212BP500 | RES SMD 22.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2212BP500.pdf | |
![]() | 767141683GP | RES ARRAY 13 RES 68K OHM 14SOIC | 767141683GP.pdf | |
![]() | 1N5822 T/B | 1N5822 T/B MIC DO-27 | 1N5822 T/B.pdf | |
![]() | 4455P00022 | 4455P00022 N/A STOCK | 4455P00022.pdf | |
![]() | UA11B586 | UA11B586 NVIDIA BGA | UA11B586.pdf | |
![]() | HB573 | HB573 TI SSOP20 | HB573.pdf | |
![]() | BCM54680B0KFBG | BCM54680B0KFBG BroadcomCorporation SMD or Through Hole | BCM54680B0KFBG.pdf | |
![]() | W9864G6JH-5 | W9864G6JH-5 Winbond SMD or Through Hole | W9864G6JH-5.pdf |