창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP131M420EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 130µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.32 Ohm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP131M420EK0D | |
| 관련 링크 | MLP131M4, MLP131M420EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 2044ST | 2044ST CTS/WSI SMD or Through Hole | 2044ST.pdf | |
![]() | AP3302H | AP3302H ORIGINAL TO-252 | AP3302H .pdf | |
![]() | RGP15D-LF-1 | RGP15D-LF-1 VISHAY PB-FREE | RGP15D-LF-1.pdf | |
![]() | MN101P02JAF | MN101P02JAF Panosnic QFP | MN101P02JAF.pdf | |
![]() | AD7818ARM(C3A) | AD7818ARM(C3A) AD SSOP-8P | AD7818ARM(C3A).pdf | |
![]() | FX037F77P62M(77.6224MHZ) | FX037F77P62M(77.6224MHZ) KINSEKI SMD or Through Hole | FX037F77P62M(77.6224MHZ).pdf | |
![]() | S-24C08ADPA-01 | S-24C08ADPA-01 seiko SMD or Through Hole | S-24C08ADPA-01.pdf | |
![]() | B82472G4824M000 | B82472G4824M000 BOURNS SMD | B82472G4824M000.pdf | |
![]() | 86552169 | 86552169 FCI SMD or Through Hole | 86552169.pdf | |
![]() | MBR2045AKA | MBR2045AKA NULL NA | MBR2045AKA.pdf |