창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP131M400EK0C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 130µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.32 Ohm @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | FlatPack | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP131M400EK0C | |
관련 링크 | MLP131M4, MLP131M400EK0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 695D685X0020E2T | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2410 (6024 Metric) 2.55 Ohm 0.236" L x 0.095" W (6.00mm x 2.41mm) | 695D685X0020E2T.pdf | |
![]() | ABMM-25.000MHZ-B2-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-25.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | ACT355AUC | ACT355AUC ORIGINAL SOT23-5 | ACT355AUC.pdf | |
![]() | W93522F | W93522F WINBOND QFP | W93522F.pdf | |
![]() | 0813030.ZXST | 0813030.ZXST Littelfuse w Brkt 30A | 0813030.ZXST.pdf | |
![]() | 75867-132LF | 75867-132LF FCI SMD or Through Hole | 75867-132LF.pdf | |
![]() | MSP4440G-QA-C13-10 | MSP4440G-QA-C13-10 MICRONAS QFP | MSP4440G-QA-C13-10.pdf | |
![]() | 1210 5% 560K | 1210 5% 560K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 560K.pdf | |
![]() | WIN777HBC-200A1 | WIN777HBC-200A1 WINTEGRA BGA | WIN777HBC-200A1.pdf | |
![]() | MAX6120EUR AYAA | MAX6120EUR AYAA MAX SOT23 | MAX6120EUR AYAA.pdf | |
![]() | M5M5256P-12L | M5M5256P-12L MIT DIP | M5M5256P-12L.pdf |