창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP1206-500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLP1206-500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLP1206-500 | |
관련 링크 | MLP120, MLP1206-500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-8040S-121M-T | 120µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 334 mOhm Nonstandard | ASPI-8040S-121M-T.pdf | |
![]() | H4191RBCA | RES 191 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4191RBCA.pdf | |
![]() | P51-1500-A-W-I12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-1500-A-W-I12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | R9500M | R9500M ORIGINAL QFP | R9500M.pdf | |
![]() | 8812FX | 8812FX ST TO-3PF | 8812FX.pdf | |
![]() | CL31F104ZBNC | CL31F104ZBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F104ZBNC.pdf | |
![]() | 21-28825-01 | 21-28825-01 BI DIP | 21-28825-01.pdf | |
![]() | MCC501RX200T0B | MCC501RX200T0B FREESCAL BGA | MCC501RX200T0B.pdf | |
![]() | GM72V16621T10K | GM72V16621T10K HYUNDAI TSOP44 | GM72V16621T10K.pdf | |
![]() | 2N6739. | 2N6739. ON TO-220 | 2N6739..pdf | |
![]() | EB3748 | EB3748 PANASONIC QFN | EB3748.pdf | |
![]() | ESJC34-08 | ESJC34-08 FUJI DIP | ESJC34-08.pdf |