창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP113M050EB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 11000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP113M050EB1D | |
| 관련 링크 | MLP113M0, MLP113M050EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SM2615FT88R7 | RES SMD 88.7 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT88R7.pdf | |
![]() | M541628B-28J | M541628B-28J OKI SOJ40 | M541628B-28J.pdf | |
![]() | BZX584C51-02V | BZX584C51-02V VISHAY SOD-323 | BZX584C51-02V.pdf | |
![]() | Q62702A1217 | Q62702A1217 ORIGINAL BGAQFN | Q62702A1217.pdf | |
![]() | LM3813MX-7.0/NOPB | LM3813MX-7.0/NOPB NS -LIFETIMEBUYSTIL | LM3813MX-7.0/NOPB.pdf | |
![]() | 2SK3857TT | 2SK3857TT TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3857TT.pdf | |
![]() | 303JG1JRA | 303JG1JRA US SMD or Through Hole | 303JG1JRA.pdf | |
![]() | BDT57 | BDT57 ORIGINAL TO 220 | BDT57.pdf | |
![]() | PIC16C72/JM | PIC16C72/JM DG DIP | PIC16C72/JM.pdf | |
![]() | MK3887N-4 | MK3887N-4 MOSTEK SMD or Through Hole | MK3887N-4.pdf | |
![]() | LC66506 | LC66506 SANYO DIP | LC66506.pdf | |
![]() | MC3361BPL(002487) | MC3361BPL(002487) UTC DIP16 | MC3361BPL(002487).pdf |