창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP113M050EB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 11000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP113M050EB1D | |
| 관련 링크 | MLP113M0, MLP113M050EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CSMA160SA | CSMA160SA N/A SMD or Through Hole | CSMA160SA.pdf | |
![]() | LF301AH | LF301AH NSC CAN | LF301AH.pdf | |
![]() | M40C71JA | M40C71JA EPSON SOP-40P | M40C71JA.pdf | |
![]() | AT1203-26U | AT1203-26U AIMTRON SOT23-3 | AT1203-26U.pdf | |
![]() | INA217AIDWRINA217 | INA217AIDWRINA217 n/a SMD or Through Hole | INA217AIDWRINA217.pdf | |
![]() | APM4804KC | APM4804KC ANPEC SOP-8 | APM4804KC.pdf | |
![]() | 18125C334MAT1A | 18125C334MAT1A AVX 1812 | 18125C334MAT1A.pdf | |
![]() | THCR50E2A475KT | THCR50E2A475KT CHEMI SMD or Through Hole | THCR50E2A475KT.pdf | |
![]() | NJM6511D | NJM6511D JRC IC | NJM6511D.pdf | |
![]() | ULB1H220MAA1TA | ULB1H220MAA1TA NCH SMD or Through Hole | ULB1H220MAA1TA.pdf | |
![]() | TC8700 | TC8700 TI DIP | TC8700.pdf | |
![]() | TR3D157M010C0075(157X0010D2TE3) | TR3D157M010C0075(157X0010D2TE3) VISHAY SMD or Through Hole | TR3D157M010C0075(157X0010D2TE3).pdf |