창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP111M450EK1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 110µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.456 Ohm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 960mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP111M450EK1C | |
| 관련 링크 | MLP111M4, MLP111M450EK1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2G331CA | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2G331CA.pdf | |
![]() | 021501.6TXP | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 021501.6TXP.pdf | |
![]() | 0805CS-271XJBC | 0805CS-271XJBC ORIGINAL SMD | 0805CS-271XJBC.pdf | |
![]() | DAN222MCT2L | DAN222MCT2L ROHM EMD3 | DAN222MCT2L.pdf | |
![]() | SB6S19140HS | SB6S19140HS freescale SMD | SB6S19140HS.pdf | |
![]() | PALCE22V10/PALC22V | PALCE22V10/PALC22V N/A SMD or Through Hole | PALCE22V10/PALC22V.pdf | |
![]() | ST6225CM6/HKN | ST6225CM6/HKN ST SMD or Through Hole | ST6225CM6/HKN.pdf | |
![]() | TCSCS0J225KAAR | TCSCS0J225KAAR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSCS0J225KAAR.pdf | |
![]() | 653-EE-SY124 | 653-EE-SY124 OMRON/WSI SMD or Through Hole | 653-EE-SY124.pdf | |
![]() | NCV8503PW50 | NCV8503PW50 ON SOP-16 | NCV8503PW50.pdf | |
![]() | ECET2AP123FA | ECET2AP123FA PANASONIC DIP | ECET2AP123FA.pdf |